IT之家6月30日消息,江波龙通过官方公众号宣布,6月30日(今天),mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑,公司已建设完成mSSD月产能百万级交付能力,具备稳定且规模化量产交付条件,可充分匹配市场增量需求,后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。

2025年10月,江波龙mSSD首批样品在苏州封测制造基地成功下线,正式开启产业化落地进程;今年6月完成产线打磨、工艺优化与产能爬坡,成功建成月产能百万级的稳定交付能力,已与联想、华硕等客户展开深度合作。
根据介绍,相较于PCBA板级组装方案,江波龙mSSD基于传统SSD技术体系完成进阶迭代与升级突破,创新采用SiP系统级集成封装技术,将主控芯片、闪存芯片、电源管理芯片及各类被动元器件高度集成于单一封装体内,把焊点减少至0个,从而跳出传统BGA颗粒+PCB贴片的固有制造框架,突破常规贴片组装带来的空间、布线与堆叠上限,从封装架构层面革新存储产品生产模式,实现了芯片晶圆到终端产品“OfficeisFactory”模式。
据IT之家此前报道,江波龙2026年一季度业绩如下:
营业总收入:99.09亿元,同比增长132.79%
归母净利润:38.62亿元,同比增长2644.05%
扣非净利润:39.43亿元,同比增长2051.40%
经营现金流:-28.75亿元,同比下降1978.37%
基本每股收益:9.21元/股,同比增长2589.19%
稀释每股收益:9.14元/股,同比增长2638.89%
加权平均净资产收益率:39.40%,同比增长41.75%
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